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產(chǎn)品目錄
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  • 日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR
    日本SAMCO RIE等離子蝕刻設備 RIE-10NR
    RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動反應離子刻蝕系統(tǒng),能夠滿足非腐蝕性氣體化學最苛刻的工藝要求。 計算機化觸摸屏為工藝配方編程和存儲提供了用戶友好的界面。該系統(tǒng)可以實現(xiàn)精確的側壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設計,RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
    型號:RIE-10NR
    發(fā)布時間:2023-08-07
  • HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
    HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
    PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡,它能通過探測半導體器件缺陷導致發(fā)射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用,因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設置來執(zhí)行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術,例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
    型號:PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
    發(fā)布時間:2023-10-09
  • 德國InfraTec  Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280(中波制冷型)
    德國InfraTec Thermal 鎖相紅外熱成像系統(tǒng)熱成像顯微鏡-1280(中波制冷型)
    微米級芯片瞬態(tài)熱特性測試系統(tǒng)用于測量芯片瞬態(tài)結溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數(shù)。系統(tǒng)主要構成包括:紅外熱像儀、熱阻測試臺、電源、數(shù)據(jù)采集及分析系統(tǒng)(工作站電腦)、恒溫臺等。
    型號:E-LIT
    發(fā)布時間:2024-05-19
  • 日本SAMCO ICP-RIE等離子體蝕刻設備 RIE-800iP
    日本SAMCO ICP-RIE等離子體蝕刻設備 RIE-800iP
    RIE-800iP是一種高性能ICP(電感耦合等離子體)蝕刻系統(tǒng),它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導體或介電膜蝕刻.
    型號:RIE-800iP
    發(fā)布時間:2024-02-03
  • 日本SAMCO 深硅蝕刻設備 RIE-400iP
    日本SAMCO 深硅蝕刻設備 RIE-400iP
    The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統(tǒng),它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導體蝕刻。
    型號:RIE-400iP
    發(fā)布時間:2024-02-03
  • 藍岸探針臺FA系列FA-2000
    藍岸探針臺FA系列FA-2000
    基于高可靠的閃光燈泵浦激光平臺,F(xiàn)iLaser FA-100 AIO激光系統(tǒng)為OEM客戶提供了緊湊的高能激光系統(tǒng),能夠在1064、532、355和266nm提供~mJ脈沖能量。
    型號:LANANtek FA-2000
    發(fā)布時間:2023-08-03
  • 藍岸探針臺SA系列SA-300
    藍岸探針臺SA系列SA-300
    SA 系列探針臺是一款在非真空條件下實現(xiàn)高低溫環(huán)境的測試探針臺。該產(chǎn)品采用氣冷制冷,自動控溫,設備配置非常豐富。自帶屏蔽暗室,一方面可以屏蔽無線電磁干擾,另外一方面也可以保持氮氣正壓環(huán)境下樣品在低溫時無結霜。該產(chǎn)品多數(shù)用于相關單位實驗室。產(chǎn)品優(yōu)勢:可搭配高低溫溫控系統(tǒng),溫度范圍為-60-300℃可實現(xiàn)半自動測試微腔屏蔽
    型號:LANANtek SA-300
    發(fā)布時間:2023-08-03
  • 藍岸探針臺M系列M-300
    藍岸探針臺M系列M-300
    掌握晶圓檢測核心技術——專注半導體探針測試領域
    型號:LANANtek M-300
    發(fā)布時間:2023-08-03
  • FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
    FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
    用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產(chǎn)品可實現(xiàn)先進的自動化操作,簡單易用,并且能夠進行高質量的亞表面 3D 表征。
    型號:Helios 5 DualBeam
    發(fā)布時間:2022-12-04
  • Oxford RIE反應離子刻蝕機PlasmaPro 80
    Oxford RIE反應離子刻蝕機PlasmaPro 80
    PlasmaPro 80是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統(tǒng),可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置,便于使用,且能確保工藝性能。直開式設計可實現(xiàn)快速晶圓裝卸,是研究和小批量生產(chǎn)的理想選擇。 它通過優(yōu)化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高質量的工藝。
    型號:PlasmaPro 80 RIE
    發(fā)布時間:2023-03-01
  • AXIS-TEC激光晶圓劃片機AX-LS100
    AXIS-TEC激光晶圓劃片機AX-LS100
    AXISTEC激光晶圓劃片機,采用高精度激光,形成極小的光點,因其非接觸式加工,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形,且熱影響極小,激光壽命長,搭配高精度平移臺,使得劃片精度高,速度快,成本更低。
    型號:AX-LS100
    發(fā)布時間:2022-06-02
  • 酵母顯微操作儀 MSM400
    酵母顯微操作儀 MSM400
    Singer公司新開發(fā)出來有史以來最強大的酵母顯微操作工具—MSM 400系列,它更直觀,更容易使用,并擁有先進的影像和定時拍攝特點,極大地增強了酵母成熟和篩選方案。
    型號:MSM400
    發(fā)布時間:2022-04-13
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