CuProtect工藝 - 美國專利8,945,343 B2-用施加的電壓解封裝。 
TotalProtect Process - 美國專利9,543,173 B2-用施加的電壓和冷卻系統(tǒng)解封裝。 
PlasmaEtch Process - 美國專利9,548,227 B2 - 使用等離子體放電管的微波誘導(dǎo)等離子體。

 

引領(lǐng)行業(yè)的化學(xué)芯片開封系統(tǒng)----JetEtch Pro

         美國 Nisene Technology Group 生產(chǎn)的 JetEtch 自動(dòng)開封機(jī)，可采用雙酸刻蝕，并利用負(fù)壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕。根據(jù)不 同的器件封裝材料和尺寸，可設(shè)定不同的試驗(yàn)條件，進(jìn)行定位刻蝕。主要可設(shè)置的試驗(yàn)參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種 類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時(shí)間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時(shí)間等。同時(shí)采取漩渦噴酸的方式，可大 大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達(dá)到較好的開封效果。根據(jù)器件的不同封裝形式， 可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如 適用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝 BGA 和 S0 小外型封裝。

          Nisene 是世界領(lǐng)先的專注從事失效分析自動(dòng)開封、IC 芯片去層、塑封蝕刻技術(shù)研究和設(shè)備制造的美國公司，有著 28 年的自動(dòng)開封和蝕刻研發(fā)制造歷史， Nisene 科技公司很榮幸的介紹我們的新一代革命性酸液自動(dòng)化開封 機(jī) (Decapsulator)。我們命名為 JetEtch pro，正如其名，一個(gè)符合當(dāng)今 IC 封裝之開封機(jī)設(shè)計(jì)要求，新型 Jetetch 第二代 開封機(jī)秉持著我們對(duì)半導(dǎo)體去除處理的一貫的承諾證明了 Nisene 科技公司為符合現(xiàn)在直至來失效分析專業(yè)需求而 提供創(chuàng)新，高質(zhì)量設(shè)備產(chǎn)品的傳統(tǒng)； 今日 JetEtch pro 硬件，操作系統(tǒng)和軟件完全重新設(shè)計(jì)并保留了以前熟悉的、精 密的設(shè)計(jì)以呈現(xiàn)比以往更靈活設(shè)計(jì)的開封機(jī)。 JetEtch pro 操作簡(jiǎn)易、直覺的軟件透過簡(jiǎn)單編程的順序逐步引導(dǎo)操作 員。一但設(shè)定完成，只以二個(gè)擊鍵便使軟件能完成一整個(gè)蝕刻程序。

JetEtch Pro自動(dòng)解封裝置作用和特點(diǎn)：
基于以下原因，我們需要將IC塑封材料進(jìn)行去除： 

1. 檢查IC元件為何失效； 
2. 執(zhí)行質(zhì)量控制檢測(cè)和測(cè)試； 
3. 為了研發(fā)的要求對(duì)芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行修訂。

        最初出現(xiàn)的是手動(dòng)開封，為了檢查芯片的一些缺陷而手動(dòng)去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手動(dòng)開封存在著安全性不夠高，重復(fù)性較差，精度控制非常低，開封速度不夠快等問題。為此在這個(gè)基礎(chǔ)上NISENE研制出自動(dòng)開封機(jī)JetEtch Pro，以解決手動(dòng)開封存在的問題。JetEtch Pro系統(tǒng)通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去處塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。整個(gè)腐蝕過程是在一定壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用。 

JetEtch pro CuProtect 一些特性和優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)如下：    
1.  銅線開封技術(shù)，專利的離子保護(hù)銅線技術(shù)。
2. 一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證絕佳的可見性；
3. JetEtch pro CuProtect 為不同的構(gòu)裝類型可充分地編輯程序和存放 100 組蝕刻程序。JetEtch pro CuProtect 在產(chǎn)業(yè)呈 現(xiàn)的準(zhǔn)確性和功能性無可匹敵；
4. 溫度選擇和自動(dòng)精確溫度檢測(cè)；升降溫時(shí)間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時(shí)間；
5. JetEtch pro CuProtect 酸混合選擇：JetEtch pro CuProtect 軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 組混酸比率；
6.具有專利技術(shù)的泵浦可以達(dá)到精準(zhǔn)酸的配比和最快的腐蝕效率
7. 蝕刻劑混合選擇確保準(zhǔn)確性及重復(fù)率，1ml~6ml/sec 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
8. 專利 JetEtch pro CuProtect 電氣泵和蝕刻頭配件組；
9. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch pro CuProtect 廢酸分流閥；
10. 不會(huì)有機(jī)械損傷或影響焊線；不會(huì)有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；
11. 無需等待，完全腐蝕一顆樣品最多只要 1~2 分鐘；
12. 通常使用的治具會(huì)與設(shè)備一同提供；通常情況不需要樣品制備；
13. 酸和廢酸存儲(chǔ)在標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中；
14. 設(shè)備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡(jiǎn)單、牢靠。

例子：
 

詳細(xì)參數(shù)：

尺寸

主機(jī)(mm/英寸) 290 高 x 290 寬 x 419 深 / 11.5 高 x 11.5 寬 x 16.5 深

瓶柜(mm/英寸) 230 高 x 110 寬 x 110 深 / 9 高 x 4.25 寬 x 4.25 深

重量 (KG/磅)

17 / 38 (包含瓶柜和附件)

電源

350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC

壓縮空氣/氮?dú)庖?/strong>

可用的蝕刻液

蝕刻液流量:脈沖模式1、2、5或1-10mL/min;渦流模式1-6mL/min

煙硝酸

煙硫酸

硫酸（濃縮試劑）

硝酸：硫酸混合比例：6:1, 5:1, 4:1, 3:1

溫度范圍

硝酸  20 – 90(°C)

硫酸  20 – 250(°C)

混合酸 20 – 100(°C)

蝕刻時(shí)間和方式

(用戶可選)

1–1800秒可調(diào)，1秒的增量

脈沖蝕刻模式, 渦流蝕刻模式

程序容量: 100,用戶自定義

升溫時(shí)間

(用戶可選)

0 – 120 秒可調(diào)，1秒的增量

清洗

硫酸、硝酸，無須清洗

儲(chǔ)液器

500mL或1升瓶

33/38/40/45mm蓋的尺寸

4個(gè)瓶子: 2個(gè)裝酸, 2個(gè)裝廢液

證書

CE證書, SEMI S-2-93, SEMI S-2-2000