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NEW !! Table Top Shadow Moiré (TTSM)
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Shadow Moiré 技術(shù) |
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Shadow Moiré 是一種非接觸式，全視野的光學(xué)技術(shù)，它用樣品上的參考光柵和它的影子之間的幾何干擾產(chǎn)生摩爾云紋分布圖(Moiré Pattern)，進(jìn)而計(jì)算出各像素位置中的相對垂直位移。它需要一個倫奇刻劃光柵(Ronchi-ruled grating)，一條大約45度角的光源和一個垂直于光柵的相機(jī)。 Shadow Moiré的Phase stepping技術(shù)來增加測量分辨率，右圖中示出其光學(xué)集成的圖像與加熱腔室。 |
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新一代表面測量和分析技術(shù) |
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Akrometrix 的ZGTherMoiré技術(shù)是行業(yè)領(lǐng)xian的熱變形翹曲分析技術(shù)。自一九九八年以來，TherMoiré產(chǎn)品作為翹曲管理解決方案，服務(wù)于全球企業(yè)。 TherMoiré技術(shù)可以模擬回流焊工藝和操作環(huán)境條件、同時(shí)捕捉一個完整的歷史翹曲位移表現(xiàn)。運(yùn)用這一重要的信息，獲得元器件/基板翹曲度的一致性來直接影響一級和二級裝配產(chǎn)量和提高產(chǎn)品的可靠性。 可應(yīng)用于研發(fā)/診斷/生產(chǎn)監(jiān)控，測試結(jié)果符合國際標(biāo)準(zhǔn)(JEDEC, JEITA等)，測試精度為微米級，極大的滿足了高端客戶對翹曲測試監(jiān)控的要求，是國際主流并被JEDEC, JEITA等標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試方法，主要的參數(shù)有 Coplanarity, JEITA ED7306 (Normalized Diagonals Signed Warpage), JEDEC 22B112 (Full Field Signed Warpage), IPC TM-650(Twist & Bow), IPC 9641 (BGA vs PCB Gap Analysis), CTE 等。 |
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TherMoiré AXP 產(chǎn)品特性 |
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● 最大樣品尺寸: 400mm x 400mm ● 最小樣品尺寸: 0.5mm x 0.5mm (如配備DFP功能時(shí)) ● 在2秒內(nèi)獲得140萬個數(shù)據(jù)點(diǎn) ● 最高每秒加熱1.5ºC攝氏度 ● 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度 ● 高分辨率測量小型樣品 ● XY 軸應(yīng)變STRAIN和熱膨脹系數(shù)CTE 計(jì)算 ● 運(yùn)用QL冷卻系統(tǒng)提高實(shí)驗(yàn)?zāi)芰?/span> ● 支持從室溫到300ºC以下的回流爐溫度模擬，以及-50ºC至300ºC度可靠性測試選項(xiàng) ● 軟件成熟，可獨(dú)立PC運(yùn)行做進(jìn)一步離線分析 ● 樣品追蹤功能支持多樣品同時(shí)測試，提高產(chǎn)量 |
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針對細(xì)小樣品也能測量熱變形 |
印刷電路板 |
插座 |
QFN (3mm x 3mm) |
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Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解決方案 |
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新的獨(dú)立產(chǎn)品提供純對流加熱組裝回流模擬方式! ● 啟用臺階高度和間斷表面測量 ● FOV 可以移動到樣品上的任何位置(Gantry fixture) ● 改進(jìn)的頂部/底部的溫度均勻性 – 無光柵 ● 應(yīng)用于錫球的共面性測量，非連續(xù)面和插座測量 ● 高錫球的共面性測量X / Y分辨率 ● 最大 FOV : 48mm x 64mm ● 最大樣品尺寸: 300mm x 300mm ● 最小樣品尺寸: 5mm x 5mm ● Z-軸分辨率 : 5 microns ● Z-軸準(zhǔn)確性 : 5 microns |
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CXP放映機(jī)/相機(jī)門口Gantry |
BGA 高錫球測量 |
啟用臺階高度和間斷表面測量 |
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FOWLP 的翹曲解決方案 - AKM600P FOWLP |
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Akrometrix AKM600P是專為FOWLP市場設(shè)計(jì)的翹曲量測解決方案 ● 利用影子摩爾shadow moiré 技術(shù)進(jìn)行翹曲量測, Z軸分辨率可達(dá)1.25µm ● 可進(jìn)行晶圓與平板大面積的翹曲量測 ● 全視場FOV成像, 不論晶圓大小都可"單次捕獲"整個晶圓/平板, 捕捉時(shí)間少于2秒 ● 測量面積: 600mm x 600mm ● 采用NIST標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行標(biāo)定 ● 如需使用26°C ~ 300°C的熱變形測量, 可選配加熱裝置
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Fan Out Wafer Level Processing (FOWLP) 扇出晶圓加工
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Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模組 |
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● Add-on 模組: AXP & PS200S ● Strain和CTE 測量模組 ● 資料獲取時(shí)間: < 1 second ● In-Plane 應(yīng)變分辨率: < 1.0 μm ● Strain 分辨率: < 150 microstrain (Δ L/L x 10-6) ● 溫度范圍: 26°C to 300°C ● 視線范圍: 75 mm x 75 mm |
DIC 2.0 模組裝配 在TherMoiré AXP內(nèi) |
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Strain measurement can be critical for components, PBCs, and material layers |
Mean strain values used for CTE calculation |
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Akrometrix Studio 軟件包 |
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Akrometrix Studio 8.2 是一套先進(jìn)的集成軟件模塊, 提供了一套最全面的表面表征和分析能力提供一起運(yùn)作。 當(dāng)用到 TherMoiré AXP 表面量測系統(tǒng)十, Studio 6.0 可組成一套測量解決方案, 產(chǎn)生快速，全面表征了廣泛的微電子部件和組件的表面信息。 Studio 8.2 使用不同種類的強(qiáng)大圖形和分析功能為用戶得出結(jié)論，并作出決定 。 |
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Studio 8.2 Die/Package Tilt |
樣品追蹤：自動智能追蹤,實(shí)現(xiàn)批量測試功能 |
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Interface Analysis軟件 |
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實(shí)時(shí)監(jiān)測回流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟件 * HNP/H0P(頭枕效應(yīng)) |
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三維圖形分析 - |
通過/警告/失敗圖形Pass/Warning/Fail Maps |
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SMT Assembly解決方案 |
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AXP CRE 模組 (Convention Reflow Emulation 模組) |
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它結(jié)合了最大分辨能力的AXP與測量間斷表面的能力! ● 對流加熱和冷卻 ● 生產(chǎn)/裝配對流回流爐的溫度均勻一致 ● 亞微米分辨率的功能/多部分測試 ● 最大 FOV : 70mm 圓形 |
CRE 模塊的樣品臺 |
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它結(jié)合了高批量的測試 “Go/No Go” 準(zhǔn)則! ● 量測后即時(shí)看到“通過/失敗”指標(biāo) ● 應(yīng)用于測量結(jié)果時(shí)，用戶可自行定制 ● “合格/不合格”的標(biāo)準(zhǔn) ● 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運(yùn)作 ● 在室溫下和在熱外貌下工作 |
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