問答時(shí)間 IGBT 在質(zhì)檢工作中長(zhǎng)時(shí)間使用雙目體視顯微鏡會(huì)造成哪些危害? |
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為了獲取IGBT產(chǎn)品的質(zhì)量提升,企業(yè)需要大量投入產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用等。 研究、開發(fā)及生產(chǎn)過程中,對(duì)于元件的質(zhì)量控制檢測(cè)同樣十分關(guān)鍵。
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針對(duì)IGBT元件的質(zhì)檢中,質(zhì)檢人員需嚴(yán)格檢驗(yàn)相關(guān)性能參數(shù)。其中重要的一項(xiàng)是對(duì)于元件的外觀進(jìn)行觀測(cè)檢查,通常使用體視顯微鏡進(jìn)行放大觀察。
主要檢查元件外觀:外表面無破損,清潔,無粉塵銹斑;無裂紋、損壞,無明顯毛刺;無疏松材質(zhì)、引腳無變形,無氧化生銹、劃傷、折痕、異物等現(xiàn)象。
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質(zhì)檢人員長(zhǎng)時(shí)間通過雙目體視顯微鏡檢查元件質(zhì)量,往往會(huì)帶來許多困擾。
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