芯片開(kāi)蓋機(jī)，也稱(chēng)為芯片開(kāi)封機(jī)，主要用于去除芯片的封裝材料，以便觀察和分析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根據(jù)不同類(lèi)型的芯片開(kāi)蓋機(jī)而有所不同，但總體上可以分為以下幾種類(lèi)型及其對(duì)應(yīng)的工作原理：
工作原理：
特點(diǎn)：
工作原理：
特點(diǎn)：
工作原理：
特點(diǎn)：
雖然等離子體開(kāi)封法在描述中并未詳細(xì)提及，但作為一種可能的開(kāi)封方法，其工作原理可能涉及利用等離子體對(duì)芯片封裝材料進(jìn)行刻蝕或剝離。這種方法通常需要在特定的真空環(huán)境中進(jìn)行，通過(guò)控制等離子體的參數(shù)（如離子能量、密度等）來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝材料的精確去除。
安全防護(hù)：
設(shè)備維護(hù)：
綜上所述，芯片開(kāi)蓋機(jī)的工作原理根據(jù)不同類(lèi)型的設(shè)備而有所不同，但總體上都是通過(guò)去除芯片的封裝材料來(lái)暴露其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以便進(jìn)行后續(xù)的觀察和分析。
